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SIA：中國(guó)半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%
來源:半導體行業(yè)觀察 | 作者:sophie | 發布時間: 2022-03-07 | 3191 次浏覽 | 分享到(dào):


如果中國(guó)大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年(nián)保持 30% 的複合年(nián)增長(cháng)率——并假設其他國(guó)家/地區的産業(yè)增長(cháng)率保持不變，到(dào) 2024 年(nián)，中國(guó)大陸半導體産業(yè)的年(nián)收入可能(néng)達到(dào) 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市(shì)場份額 。這将使中國(guó)大陸在全球市(shì)場份額上(shàng)僅次于美國(guó)和韓國(guó)。




同樣令人吃(chī)驚的是中國(guó)湧入半導體行業(yè)的新公司數量。SIA表示，2020年(nián)，中國(guó)大陸有近1.5萬家企業(yè)注冊為(wèi)半導體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門(mén)從(cóng)事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計算(suàn)和其他高(gāo)端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多(duō)公司正在開(kāi)發先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上(shàng)設計和流片設備。中國(guó)高(gāo)端邏輯器(qì)件(jiàn)的銷售也在加速增長(cháng)，中國(guó) CPU、GPU 和 FPGA 部門(mén)的總收入以每年(nián) 128% 的速度增長(cháng)，到(dào) 2020 年(nián)收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高(gāo)于 2015 年(nián)的6000 萬美元。


中國(guó)半導體企業(yè)實現強勁增長(cháng)


在中國(guó)半導體供應鏈的所有四個(gè)子領域——無晶圓廠、IDM、代工(gōng)和 OSAT——中國(guó)公司去年(nián)的收入都錄得快速增長(cháng)，年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)領先的半導體公司有望在多(duō)個(gè)子市(shì)場向國(guó)内乃至全球擴張。

SIA 分析進一(yī)步顯示，2020 年(nián)，中國(guó)大陸在全球無晶圓半導體領域的市(shì)場份額高(gāo)達 16%，排名第三，僅次于美國(guó)和中國(guó)台灣，高(gāo)于 2015 年(nián)的 10% 。受益于中國(guó)龐大的消費(fèi)市(shì)場和 5G 市(shì)場，盡管出口管制收緊（主要由于中國(guó)官方貿易數據顯示的大量庫存），中國(guó)最大的芯片設計商華為(wèi)的海思半導體在 2020 年(nián)創造了近 100 億美元的收入。其他中國(guó)無晶圓廠公司，如通(tōng)信芯片供應商紫光(guāng)展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技(jì)以及圖像傳感器(qì)設計商 Galaxycore 和 OmniVision（一(yī)家被中國(guó)收購的美國(guó)總部）均報(bào)告了 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)頂級的無晶圓廠公司。

與此同時，中國(guó)消費(fèi)電(diàn)子和家電(diàn)OEM以及領先的互聯網公司也通(tōng)過内部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國(guó)産芯片方面取得了顯著(zhe)進展。



中國(guó)大陸芯片制造繼續擴張


中國(guó)還(hái)在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng)，2021 年(nián)，國(guó)内宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國(guó)際和其他中國(guó)半導體領導者則宣布建設更多(duō)的工(gōng)廠，重點是成熟的技(jì)術(shù)節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現。
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