據SIA最新發布的半導體銷售數據，2022 年(nián) 1 月(yuè)，全球半導體行業(yè)銷售額為(wèi) 507 億美元，比 2021 年(nián) 1 月(yuè)的 400 億美元增長(cháng) 26.8%，比 2021 年(nián)12 月(yuè) 的509 億美元下(xià)降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年(nián)創紀錄的銷售額和出貨量之後，全球半導體銷售額在 2022 年(nián)初保持強勁，在 1 月(yuè)份達到(dào)有史以來第二高(gāo)的月(yuè)度銷售額。” “1月(yuè)份全球銷售額連續第十個(gè)月(yuè)同比增長(cháng)超過20%，1月(yuè)份進入美洲的銷售額同比增長(cháng)40.2%，領跑所有區域市(shì)場。”除了美洲的銷售額同比增長(cháng)外，與 2021 年(nián) 1 月(yuè)相(xiàng)比，歐洲 (28.7%)、中國(guó) (24.4%)、亞太地區/所有其他地區 (21.0%) 和日本 (18.9%) 的銷售額也有所增長(cháng)）。歐洲 (3.4%) 和亞太地區/所有其他 (0.4%) 的月(yuè)度銷售額增長(cháng)，但在中國(guó) (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和日本 (-1.3%) 略有下(xià)降.
SIA：中國(guó)大陸去年(nián)半導體銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國(guó)半導體行業(yè)協會(huì)日前發布數據顯示，2021年(nián)全球芯片銷售額達到(dào)創紀錄的5559億美元，同比增長(cháng)26.2%，并預測2022年(nián)将增長(cháng)8.8%。協會(huì)首席執行官JohnNeuffer在談到(dào)2022年(nián)預計的增長(cháng)放(fàng)緩時表示：“需求增長(cháng)的趨勢仍然非常強烈。我們隻是不會(huì)像在疫情期間那樣獲得這種刺激性效應。”該協會(huì)認為(wèi)，2020年(nián)的銷售額比上(shàng)年(nián)增長(cháng)6.8%，而2021年(nián)是自(zì)2018年(nián)以來芯片銷量首次超過一(yī)萬億的一(yī)年(nián)。Neuffer指出，2021年(nián)全球售出了1.15萬億顆半導體器(qì)件(jiàn)，其中車規級芯片增幅最大。該領域的銷售額比上(shàng)年(nián)增長(cháng)34%，達到(dào)264億美元，出貨量同比增長(cháng)了33%。SIA還(hái)表示，中國(guó)大陸仍然是全球最大的半導體市(shì)場，2021年(nián)銷售額總計1925億美元，增長(cháng)27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有其他地區（25.9%）和日本（19.8%）的年(nián)銷售額也有所增長(cháng)。從(cóng)區域來看(kàn)，2021年(nián)美洲市(shì)場的銷售額增幅最大（27.4%）。
SIA：中國(guó)大陸芯片銷量大增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報(bào)道，來自(zì)中國(guó)公司的全球芯片銷售額正在上(shàng)升，這主要是由于美中緊張局勢加劇以及全國(guó)範圍内推動中國(guó)芯片行業(yè)發展的努力的結果。
SIA表示，就(jiù)在五年(nián)前，中國(guó)大陸的半導體器(qì)件(jiàn)銷售額為(wèi) 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的 3.8%。然而，根據 SIA 的分析 ，2020 年(nián)，中國(guó)大陸半導體行業(yè)實現了前所未有的 30.6% 的年(nián)增長(cháng)率，年(nián)總銷售額達到(dào) 398 億美元。增長(cháng)的躍升幫助中國(guó)大陸在 2020 年(nián)占據了全球半導體市(shì)場 9% 的份額，連續兩年(nián)超過中國(guó)台灣，緊随日本和歐盟，各占 10% 的市(shì)場份額。2021 年(nián)的銷售數據尚未公布。
如果中國(guó)大陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在未來三年(nián)保持 30% 的複合年(nián)增長(cháng)率——并假設其他國(guó)家/地區的産業(yè)增長(cháng)率保持不變，到(dào) 2024 年(nián)，中國(guó)大陸半導體産業(yè)的年(nián)收入可能(néng)達到(dào) 1160 億美元，超過 17.4 % 的全球市(shì)場份額 。這将使中國(guó)大陸在全球市(shì)場份額上(shàng)僅次于美國(guó)和韓國(guó)。
同樣令人吃(chī)驚的是中國(guó)湧入半導體行業(yè)的新公司數量。SIA表示，2020年(nián)，中國(guó)大陸有近1.5萬家企業(yè)注冊為(wèi)半導體企業(yè)。這些新公司中有大量是專門(mén)從(cóng)事(shì) GPU、EDA、FPGA、AI 計算(suàn)和其他高(gāo)端芯片設計的無晶圓廠初創公司。其中許多(duō)公司正在開(kāi)發先進的芯片，在前沿工(gōng)藝節點上(shàng)設計和流片設備。中國(guó)高(gāo)端邏輯器(qì)件(jiàn)的銷售也在加速增長(cháng)，中國(guó) CPU、GPU 和 FPGA 部門(mén)的總收入以每年(nián) 128% 的速度增長(cháng)，到(dào) 2020 年(nián)收入接近 10 億美元，遠(yuǎn)高(gāo)于 2015 年(nián)的6000 萬美元。
中國(guó)半導體企業(yè)實現強勁增長(cháng)
在中國(guó)半導體供應鏈的所有四個(gè)子領域——無晶圓廠、IDM、代工(gōng)和 OSAT——中國(guó)公司去年(nián)的收入都錄得快速增長(cháng)，年(nián)增長(cháng)率分别為(wèi) 36%、23%、32%、23%。在 SIA 分析中。中國(guó)領先的半導體公司有望在多(duō)個(gè)子市(shì)場向國(guó)内乃至全球擴張。SIA 分析進一(yī)步顯示，2020 年(nián)，中國(guó)大陸在全球無晶圓半導體領域的市(shì)場份額高(gāo)達 16%，排名第三，僅次于美國(guó)和中國(guó)台灣，高(gāo)于 2015 年(nián)的 10% 。受益于中國(guó)龐大的消費(fèi)市(shì)場和 5G 市(shì)場，盡管出口管制收緊（主要由于中國(guó)官方貿易數據顯示的大量庫存），中國(guó)最大的芯片設計商華為(wèi)的海思半導體在 2020 年(nián)創造了近 100 億美元的收入。其他中國(guó)無晶圓廠公司，如通(tōng)信芯片供應商紫光(guāng)展銳、MCU 和 NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技(jì)以及圖像傳感器(qì)設計商 Galaxycore 和 OmniVision（一(yī)家被中國(guó)收購的美國(guó)總部）均報(bào)告了 20-40%年(nián)增長(cháng)率成為(wèi)中國(guó)頂級的無晶圓廠公司。與此同時，中國(guó)消費(fèi)電(diàn)子和家電(diàn)OEM以及領先的互聯網公司也通(tōng)過内部設計芯片和投資老牌半導體公司的方式加大了向半導體領域的擴張力度，在設計先進芯片和建設國(guó)産芯片方面取得了顯著(zhe)進展。中國(guó)還(hái)在構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長(cháng)，2021 年(nián)，國(guó)内宣布新增 28 個(gè)晶圓廠建設項目，新計劃資金總額為(wèi) 260 億美元 。中芯國(guó)際和其他中國(guó)半導體領導者則宣布建設更多(duō)的工(gōng)廠，重點是成熟的技(jì)術(shù)節點。在各方支持下(xià)，晶圓制造初創公司在後緣制造領域不斷湧現。在芯片制造方面，由于華為(wèi)和中芯國(guó)際被列入美國(guó)政府的實體清單（分别是中國(guó)最先進的芯片設計和代工(gōng)），中國(guó)半導體産業(yè)受到(dào)了不小(xiǎo)的影響。由于這一(yī)變化，從(cóng) 2020 年(nián) 9 月(yuè)到(dào) 2021 年(nián) 11 月(yuè)，中國(guó)晶圓制造商在成熟節點（>=14nm）上(shàng)增加了近 50 萬片/月(yuè)的晶圓（WPM）産能(néng)，而在先進節點上(shàng)僅增加了 1 萬片産能(néng)。僅中國(guó)的晶圓産能(néng)增長(cháng)就(jiù)占全球總量的 26% 。2021 年(nián)，中國(guó)也開(kāi)始了國(guó)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和 64 層 3D NAND 閃存芯片的商業(yè)出貨，并開(kāi)始了 128 層産品嘗試。雖然中國(guó)存儲器(qì)行業(yè)仍處于發展初期，但預計中國(guó)存儲器(qì)企業(yè)在未來五年(nián)内将實現 40-50% 的年(nián)複合增長(cháng)率并具有很強的競争力。在後端生(shēng)産方面，中國(guó)是外包組裝、封裝和測試 (OSAT) 的全球領導者，其前三大 OSAT 參與者合計占據全球市(shì)場份額的 35% 以上(shàng)。種種迹象表明，中國(guó)半導體芯片銷售的快速增長(cháng)很可能(néng)會(huì)持續，這在很大程度上(shàng)歸功于政府的堅定承諾以及面對不斷惡化的美中關系的強有力的政策支持。盡管中國(guó)要趕上(shàng)現有的行業(yè)領導者還(hái)有很長(cháng)的路(lù)要走——尤其是在先進節點代工(gōng)生(shēng)産、設備和材料方面——但随著(zhe)北(běi)京加強對半導體自(zì)力更生(shēng)的關注，預計未來十年(nián)差距将進一(yī)步縮小(xiǎo)。
