巴基斯坦首個(gè)RISC-V處理器(qì)亮相(xiàng)
日前，由巴基斯坦UIT大學團隊設計的首個(gè)RISC-V處理器(qì)正式亮相(xiàng)。據該國(guó)總統表示，該技(jì)術(shù)團隊在首個(gè)RISC-V處理器(qì)上(shàng)的表現非常出色。作為(wèi)一(yī)個(gè)擁有大量人口的國(guó)家，他也認為(wèi)發展巴基斯坦芯片和IT産業(yè)具有迫切性和重要性。
沒有芯片，俄羅斯将何去何從(cóng)
在俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後，以美國(guó)政府為(wèi)首的許多(duō)歐洲國(guó)家都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數大品牌已經離開(kāi)俄羅斯。更糟糕的是，在技(jì)術(shù)開(kāi)發方面，許多(duō)芯片制造商也停止向俄羅斯供應芯片。當中就(jiù)包括AMD、英特爾和台積電(diàn)，這無疑就(jiù)讓俄羅斯本就(jiù)薄弱的芯片産業(yè)變得雪上(shàng)加霜。
先進封裝：誰是赢家？誰是輸家？
近年(nián)來，因為(wèi)傳統的晶體管微縮方法走向了末路(lù)，于是産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業(yè)熱點新聞《打破Chiplet的最後一(yī)道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和先進封裝的熱度推向了又(yòu)一(yī)個(gè)新高(gāo)峰？ 那麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀(dú)一(yī)下(xià)。
SIA：中國(guó)半導體銷售，同比上(shàng)升24.4%
Apple M2芯片将亮相(xiàng)：SOM的勝利
Apple M1 的發布風靡全球，從(cóng)那時起，它證明了基于 ARM 内核的定制矽可以與主流 CPU 技(jì)術(shù)競争。是什麽讓 Apple M1 如此獨特，SoM 和 SoC 有什麽優勢，為(wèi)什麽 Apple M2 的傳聞證明了 SoM 設計的成功？
