近年(nián)來，因為(wèi)傳統的晶體管微縮方法走向了末路(lù)，于是産業(yè)便轉向封裝尋求提升芯片性能(néng)的新方法。例如近日的行業(yè)熱點新聞《打破Chiplet的最後一(yī)道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以說把Chiplet和先進封裝的熱度推向了又(yòu)一(yī)個(gè)新高(gāo)峰？
那麽為(wèi)什麽我們需要先進封裝呢(ne)？且看(kàn)Yole解讀(dú)一(yī)下(xià)。
三星擁有類似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技(jì)術(shù)。三星是 3D 堆棧内存解決方案的領導者之一(yī)，提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 将使用混合鍵合互連。ASE 估計為(wèi)先進封裝投入了 20 億美元的資本支出，是最大也是唯一(yī)一(yī)個(gè)試圖與代工(gōng)廠和 IDM 競争封裝活動的 OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也是目前唯一(yī)具有 UHD FO 解決方案的 OSAT。其他OSAT 不具備在先進封裝競賽中與英特爾、台積電(diàn)和三星等大公司并駕齊驅的财務和前端能(néng)力。因此，他們是追随者。
